陶瓷手机壳数控加工工艺优化  

Optimization of CNC Machining Process for Ceramic Phone Cases

作　　者：徐超 

机构地区：[1]西门子(中国)有限公司

出　　处：《数控机床市场》2025年第2期62-69,共8页CNC MACHINE TOOL MARKET

摘　　要：以新研发的陶瓷手机中框零件为例,探讨陶瓷材料的加工方案。针对陶瓷手机壳零件加工中遇到的问题,分析并寻找规律,优化加工工艺,涉及机床机械、数控系统、NC程序、刀具和测量设备等方面,解决加工中的工艺难题,提升零件加工质量,全面提升产品的成品率。

关 键 词：氧化锆陶瓷 手机 中框零件 3C行业 磨削 数控加工 

分 类 号：TG6[金属学及工艺—金属切削加工及机床]