金刚石Mosaic拼接的研究进展  

作　　者：梁凯 满卫东 贾元波[1] 范冰庆 付萍 赵洪阳[2] 

机构地区：[1]上海征世科技股份有限公司,上海201700 [2]武汉工程大学等离子体化学与新材料湖北省重点实验室,湖北武汉430205

出　　处：《天津化工》2025年第2期7-10,共4页Tianjin Chemical Industry

摘　　要：单晶金刚石因其优异的光学、热学、电化学、化学和电子性能而备受关注,成为国家重点发展的新材料之一。英寸级单晶金刚石在工业领域有着“终极半导体”的美誉。因此,对英寸级单晶金刚石的研究已成为国内外的关注热点。目前,制备出英寸级单晶金刚石主要有两种方法:一种是Mosaic拼接单晶金刚石,另一种是异质外延英寸级单晶金刚石。尽管国内已有相关研发报道,但批量制备生产技术还不成熟。本文主要从Mosaic拼接英寸级单晶金刚石的工艺进行论述,内容涵盖Mosaic拼接同质外延金刚石的原理、国内外研究进展、Mosaic拼接金刚石籽晶的准备、接缝处存在的问题与研究,以及Mosaic拼接单晶金刚石的分片处理等方面。本文旨在为Mosaic制备大尺寸单晶金刚石的工艺、生长条件、研究现状以及存在的问题提供潜在的解决方案。

关 键 词：Mosaic拼接 金刚石 大尺寸 微波化学气相沉积 

分 类 号：TQ042[化学工程]