金刚石增强铜基导热材料研究进展  

作　　者：崔露露 

机构地区：[1]中国科学院大学

出　　处：《中国金属通报》2025年第1期7-9,共3页China Metal Bulletin

摘　　要：金刚石/铜复合材料结合了金刚石的高导热及热膨胀系数与电子元件适配的特性,目前已成为新一代高性能热管理材料的研究热点。然而,由于铜为非碳化物形成元素,其与金刚石之间存在界面结合弱、界面热阻高的问题,严重限制了金刚石/铜复合材料热导率的提升。本文对金刚石/铜复合材料的制备方法与界面优化工艺进行了总结,并对金刚石/铜复合材料未来的研究方向进行了展望。

关 键 词：表面金属化 金刚石/铜 界面 热阻 热导率 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]