某机载电子设备抗振加固优化设计  

作　　者：黄巍[1] 李理 秦小晋 

机构地区：[1]中国电子科技集团第三十研究所,四川成都610041

出　　处：《智能制造》2025年第2期74-79,共6页Intelligent Manufacturing

摘　　要：机载产品安装环境中,振动条件严苛,是造成电子设备失效的重要原因,本文分析某机载产品的失效现象,对故障机理进行了探究,利用有限元仿真模拟手段验证了机理分析的假设,通过抗振加固措施改进了机载产品薄弱环节的抗振性能,并通过仿真手段验证了优化抗振设计的有效性,经过了实践验证,均再未出现故障。

关 键 词：机载产品 振动失效 有限元仿真 振动加固 

分 类 号：TH12[机械工程—机械设计及理论]