基于工业互联网的电子元器件封装和贴片的智能制造系统  

作　　者：李晓军 

机构地区：[1]深圳市航盛电子股份有限公司,广东深圳518000

出　　处：《智能制造》2025年第2期109-115,共7页Intelligent Manufacturing

摘　　要：目前的电子元器件的封装和贴片工艺存在智能化程度较低、良率难以控制、设备难以实时监控,以及样品瑕疵在线筛查等问题。本文开发了一种基于工业互联网的电子元器件封装和贴片的智能制造系统,由数据采集层、网络层、平台层、软件层和应用层组成,并研究了每层的具体构成和功能及相互之间的工作关系。基于电子元器件封装和贴片工艺及其相应的原材料和生产设备情况,分别提出了基于工业互联网的器件封装和SMT贴片智能制造系统的部署方式和具体实施步骤。在从数据采集层到应用层的闭环系统中,控制执行装置根据平台层生成的生产调整数据对电子元器件的封装或贴片流程的工艺参数进行调整,提高了电子元器件封装和SMT贴片工艺流程的自动化和智能化程度,从而提高了封装和贴片生产的良品率和效率。

关 键 词：工业互联网 智能制造 器件封装工艺 SMT贴片工艺 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统] TP393.09[电子电信—信息与通信工程]