美国将开始制造先进芯片  

作　　者：Katherine Bourzac 

机构地区：[1]不详

出　　处：《科技纵览》2025年第1期40-41,共2页IEEE Spectrum

摘　　要：在经历了多年的规划、建设、地缘政治博弈和劳动力挑战之后,全球最大的半导体代工厂台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)位于凤凰城的先进芯片制造厂将于2025年正式开始量产。这座晶圆厂标志着美国将实现先进芯片制造,也是对2022年《芯片与科学法案》能否帮助美国及其盟友稳定半导体行业供应链的一大考验。

关 键 词：2022年芯片与科学法案 台积电 先进芯片 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]