基于金刚石膜热沉的高功率半导体激光器封装技术研究  

作　　者：张扬 高鑫 巨一洋咏 

机构地区：[1]无锡学院电子信息工程学院,江苏无锡214105

出　　处：《微型计算机》2025年第7期124-126,共3页

基　　金：江苏省高等学校大学生创新创业训练计划项目(202413982061Y)。

摘　　要：高功率半导体激光器因其独特的性能优势在工业加工、医疗和通信等领域得到越来越广泛的应用。然而,高功率激光器在工作过程中产生的大量热量成为制约其性能提升和可靠性的关键瓶颈。传统的热沉材料和封装结构已难以满足高功率器件的散热需求。本文针对高功率半导体激光器热管理难题,提出采用金刚石薄膜作为新型热沉材料的创新方案。在分析高功率激光器热特性和散热挑战的基础上,从热沉材料、界面热阻、结构设计、集成工艺等方面系统开展金刚石膜热沉的研究,构建热⁃力多场耦合分析模型,优化热沉结构参数。通过散热性能测试、功率及光束质量表征评估金刚石膜热沉对器件性能的提升作用,并进行长期可靠性验证。

关 键 词：高功率半导体激光器 热管理 金刚石薄膜 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学]