黏接剂比例对片式固体电解质钽电容阳极制造的影响  

作　　者：季翔宇 荣润策 

机构地区：[1]北京七一八友益电子有限责任公司,北京101200

出　　处：《新潮电子》2025年第7期94-96,共3页

摘　　要：为了得到最佳的黏接剂比例,进而优化片式固体电解质钽电容器的阳极制造过程,改善片式固体电解质钽电容器的性能,以樟脑作为对照组,QPAC作为实验组,研究了黏接剂添加比例对不同比容钽粉的混粉、阳极成型的影响关系,同时通过成品的高低温稳定性实验,探究黏接剂比例对片式固体电解质钽电容器性能的影响。结果表明,当QPAC的添加量为4wt%时,钽粉的筛分布较好,流动性最优,以及阳极成型后的分量偏差最小;成品的高低温稳定性也最佳。

关 键 词：片式固体电解质钽电容器 黏接剂 阳极成型 预烧 

分 类 号：TM53[电气工程—电器]