基于智能制造的第三代半导体器件制造成熟度提升研究  

作　　者：赵海龙 董燕楠 席善斌 张魁 柳华光 

机构地区：[1]河北北芯半导体科技有限公司,河北石家庄050200 [2]国家半导体器件质量检验检测中心,河北石家庄050200 [3]石家庄市半导体器件质量检验检测技术创新中心,河北石家庄050200

出　　处：《电子制作》2025年第6期105-108,共4页Practical Electronics

基　　金：中央引导地方科技发展资金项目(236Z5301G)。

摘　　要：以第三代半导体器件为研究对象,在充分了解制造成熟度的概念及内涵、定级要求与评价流程的基础上,针对制造成熟度中的制造风险因素及其子因素,基于智能制造技术,探讨了几种提升第三代半导体器件制造成熟度水平的方式,包括制造设备智能升级、管理系统智能化、仓储物流智能化、物联交互智能化、大数据分析与挖掘等。

关 键 词：第三代半导体器件 智能制造 制造成熟度(MRL) 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]