导热填料的研究进展与应用综述  

作　　者：孙晓青 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国粉体工业》2025年第2期3-6,共4页China Powder Industry

摘　　要：随着电子设备的高性能化、新能源汽车的普及以及航空航天技术的快速发展,导热界面材料在热管理领域的重要性日益凸显。导热填料作为提升材料导热性能的核心组分,其研究与应用已成为材料科学和工程领域的热点。本文从导热填料的分类、制备技术、性能优化、应用领域及挑战等方面进行综述,结合行业现状与未来趋势,为相关研究提供系统性参考。

关 键 词：导热填料 热界面材料 热管理 研究进展:应用前景 

分 类 号：TB34[一般工业技术—材料科学与工程]