氮化铝陶瓷的金属化工艺研究进展  

作　　者：姜雨 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国粉体工业》2025年第2期7-9,共3页China Powder Industry

摘　　要：氮化铝(AlN)陶瓷因其优异的导热性、电绝缘性、热膨胀系数匹配及无毒性,在高性能电子封装领域受到广泛关注。为实现电气连接与封装功能,氮化铝陶瓷需经过金属化处理。本文综述了当前常用的金属化工艺,包括薄膜金属化、厚膜金属化、直接覆铜法、直接电镀铜法以及激光活化金属化。通过比较分析各种金属化工艺的研究进展与技术挑战,指出了当前存在的问题及发展趋势,展望了AlN陶瓷金属化技术的未来前景。

关 键 词：氮化铝 陶瓷 金属化工艺 

分 类 号：TQ174.75[化学工程—陶瓷工业]