球形二氧化硅的制备工艺及应用研究  

作　　者：宋维东 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国粉体工业》2025年第2期25-27,共3页China Powder Industry

摘　　要：球形二氧化硅微粉具有许多优异的物理和化学性能,作为大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料,球形硅微粉可用于芯片封装的环氧塑封料以及高性能基板等多个领域。本文介绍了国内外球形硅微粉的制备工艺,并对其主要应用进行了阐述。

关 键 词：球形二氧化硅 硅微粉 制备工艺 集成电路 

分 类 号：TQ127[化学工程—无机化工]