Dv多层板制造工艺的研究途径  

作　　者：李学明 

出　　处：《电子电路与贴装》2002年第6期33-36,共4页Electronics Circuit & SMT

关 键 词：Dv多层板 制造工艺 印刷线路板 电测试 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]