用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡  

作　　者：刘仁志 

机构地区：[1]武汉风帆表面工程有限公司

出　　处：《电子电路与贴装》2002年第6期45-47,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。

关 键 词：印刷线路板 无氟无铅 酸性镀锡 电流效率 电镀光膏剂 蚀刻工艺 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学] TN40