仿金电镀电极过程的研究  

作　　者：方北龙[1] 王锐刚[1] 陈小华[1] 

机构地区：[1]中山大学化学系,510275

出　　处：《电镀与环保》1992年第3期5-8,共4页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：本文用循环伏安法在Cu-Zn-Sn合金镀液体系中研究了仿金镀层沉积的阴极过程和阳极过程,发现仿金镀层的形成分为两步,先是富锌金属层的沉积,然后是富铜的金黄色的金属层的沉积。富铜金属层的沉积发生在约-1.8V。阳极过程随着电位的正移而变得复杂,阳极上铜和锌的溶解是独立进行的,锌稍先于铜溶解。提高阴极电流密度和镀液的pH值都有利于提高锌在阴极析出的速度。

关 键 词：合金 电镀 仿金电镀 电化学反应 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]