黑色电镀现状和应用前景  被引量:1

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作  者:王先友[1] 常强三 

机构地区:[1]中南工业大学,410083

出  处:《电镀与环保》1992年第4期4-6,共3页Electroplating & Pollution Control

摘  要:黑色镀层已从功能性镀层逐渐扩大至装饰性镀层。本文介绍了获得黑色镀层的电镀工艺,包括单金属电镀(黑镍、黑铬)、二元合金电镀(锡镍、镍钴、镍钼)和三元合金电镀(锡镍铜),认为黑色锡镍、锡镍铜镀层具有很大的发展前途。文中附表具体列出了各工艺的配比与工艺条件。

关 键 词:黑色镀层 黑镍电镀 电镀工艺 应用 

分 类 号:TQ153[化学工程—电化学工业]

 

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