黑色电镀现状和应用前景  

作　　者：王先友[1] 常强三 

机构地区：[1]中南工业大学,410083

出　　处：《电镀与环保》1992年第4期4-6,共3页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：黑色镀层已从功能性镀层逐渐扩大至装饰性镀层。本文介绍了获得黑色镀层的电镀工艺,包括单金属电镀(黑镍、黑铬)、二元合金电镀(锡镍、镍钴、镍钼)和三元合金电镀(锡镍铜),认为黑色锡镍、锡镍铜镀层具有很大的发展前途。文中附表具体列出了各工艺的配比与工艺条件。

关 键 词：黑色镀层 黑镍电镀 电镀工艺 应用 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]