电镀槽液加料和测定密度方法  

Supplement and Density Measurement Method of a Plating Bath

作　　者：陆金龙 

机构地区：[1]上海市浦东新区201206

出　　处：《电镀与精饰》2003年第1期21-22,共2页Plating & Finishing

摘　　要：介绍了电镀生产现场工艺管理的内容和电解液日常维护时各种物料的补充方法和补充时机及不当加料可能引起的故障,还介绍了测定电镀溶液和其它辅助溶液密度的方法和应注意的要点。

关 键 词：电镀槽液 加料 测定 密度方法 现场工艺管理 物料补充 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]