新型三维存储器技术特性与发展动向  

作　　者：冯玉萍[1] 

机构地区：[1]信息产业部国营第七九四厂

出　　处：《今日电子》2003年第2期31-32,共2页Electronic Products

摘　　要：该文对具有良好可靠性的新型三维(3D)存储器模块的特点、结构、组装工艺予以介绍,重点分析了其可靠性与热特性,并展望了其发展前景。

关 键 词：三维存储器 3D存储器模块 结构 组装工艺 可靠性 热特性 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]