应用于EMI及ESD的新型片式元器件  

New Development in chip components for EMI & ESD

作　　者：向勇[1] 张昊[1] 谢道华[1] 

机构地区：[1]天津大学电子信息工程学院

出　　处：《今日电子》2001年第12期28-29,共2页Electronic Products

摘　　要：进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势.兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世.WAP(WirelessApplication Protocol)已进入商业化运行阶段.笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet.第三代移动通信最终将使高速率(2Mbps)无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化.顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势.

关 键 词：EMI ESD 片式元器件 静电 电磁干扰 

分 类 号：TN03[电子电信—物理电子学] TN60