高速芯片焊接机的焊头部件设计  

Design of the Bondhead Bevice for High Speed Die Bonder

作　　者：何卫锋[1] 张绍裘[1] 

机构地区：[1]广东工业大学,510090

出　　处：《现代机械》2003年第1期53-54,共2页Modern Machinery

摘　　要：本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.The principal design parameters and formula are provided.

关 键 词：设计 高速芯片焊接机 焊臂 焊头 

分 类 号：TG43[金属学及工艺—焊接]