SiC_p/2024复合材料半固态坯二次加热组织的研究  

Study of reheated microstructures of semi-solid ingots of SiC_p/2024 composites

作　　者：罗守靖[1] 姜巨福[1] 祖丽君[1] 滕东东[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150001

出　　处：《材料科学与工艺》2003年第1期1-5,共5页Materials Science and Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(59975023)。

摘　　要：研究了用于触变成形的SiCp/2024复合材料的二次加热组织及其影响因素.结果表明,对SiCp/2024复合材料的二次加热中最佳工艺参数为:重熔温度在590-600℃之间,保温时间为5～10min.SiCp/2024复合材料在局部重熔过程中具有较高的稳定性,随温度的提高和保温时间的增加,球形固相颗粒尺寸增加很小.5%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数为27 45μm3/s,15%SiCp/2024复合材料和25%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数分别为12 54μm3/s和6 89μm3/s,均小于基体合金的晶粒粗化速率常数59 56μm3/s.Reheated microstructures and influencing factors of semi-solid ingots of SiCp/2024 composites are investigated. The results show that optimally remelted parameters of SiCp/2024 composites are remelted temperature of 590-600℃ and holding time of 5min-10min. SiCp/2024 composites hold high stability during the remelting process and the size of spherical solid particle can hardly increase with the increase of temperature and holding time. Coarsening velocities of grains of 5%SiCp/2024, 15%SiCp/2024 and 25%SiCp/2024 composites are respectively 2745μm3/s, 1254μm3/s and 689μm3/s,which are less than that of the aluminium matrix.

关 键 词：半固态坯 二次加热 组织 SICP/2024复合材料 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 半固态挤压工艺 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]