制导光纤1550 nm波长微弯损耗成因分析  

ANALYSIS OF MICROBENDING LOSS OF GUIDING FIBER AT 1550nm

作　　者：蔡春平[1] 高秀敏[1] 

机构地区：[1]西安应用光学研究所,陕西西安710100

出　　处：《应用光学》2003年第2期16-19,共4页Journal of Applied Optics

摘　　要：　从制导光纤本征损耗、预制棒制作、光纤拉制、涂覆与挤塑以及成缆工艺等方面分析造成制导光纤1550nm波长微弯损耗的原因。The reason of the microbending loss of a guiding fiber at 1550nm is analyzed in the intrinsic loss, freform qabrication as well as opticalfiber drawing, coating, plastic extrusion and cabling process.

关 键 词：微弯损耗 预制棒 光纤拉制 涂覆 挤塑 成缆 制导光纤 成因 本征损耗 

分 类 号：TN25[电子电信—物理电子学] TQ342.82[化学工程—化纤工业]