再流焊工序的统计过程控制  

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作  者:盛菊仪[1] 

机构地区:[1]上海第二工业大学

出  处:《上海质量》2002年第12期44-45,共2页Shanghai Quality

摘  要:表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军用电子装备的进一步微型化、薄型化、轻量化的需要,表面安装元器件的封装结构正向着高集成化、高性能化、多元化、多引线、窄间距方向不断推进,这就对表面安装产品的装联技术提出了越来越严格的要求.

关 键 词:再流焊工序 统计过程控制 产品质量 电气装联技术 实时热控制系统 再流焊专用监测工县 

分 类 号:TG44[金属学及工艺—焊接]

 

参考文献:

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