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机构地区:武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070
出 处:《复合材料学报》2003年第1期116-120,共5页Acta Materiae Compositae Sinica
基 金:国家自然科学基金
摘 要:采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的界面连接.叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB2+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB2+Fe层与Fe基片的界面断裂.
关 键 词:(TiB2+Fe)/Fe叠层材料 SHS/QP工艺 金属陶瓷 界面连接机制 硼化钛 铁 复合材料
分 类 号:TB333[一般工业技术—材料科学与工程]
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