按最大致冷系数设计的半导体致冷器的特性分析  

Property Analysis on Semi-conductor Refrigeration Device Which is Designed According to Maximum Refrigeration Coefficient

作　　者：杨玉顺[1] 王国庆[2] 余其铮[2] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学230教研室 [2]哈尔滨工业大学动力工程系

出　　处：《哈尔滨工业大学学报》1992年第1期28-33,共6页Journal of Harbin Institute of Technology

摘　　要：本文找到了一种具有较高致冷系数和较大致冷量的设计方法。在保证上述条件下,本文分析了最佳工作电流和半导体致冷器的工作温度,半导体材料的优值系数等参数之间的关系。This paper has found the design method which has higher refrigeration coefficient and bigger refrigeration capacity. Under above conditions the paper has analysed the relationship between the working temperature of semi-conductor device, high quality coefficient of semi-conductor material.

关 键 词：制冷 半导体 致冷器 制冷系数 

分 类 号：TB657[一般工业技术—制冷工程]