光学脆性材料的金刚石切削加工  

Diamond cutting of optical brittle materials

作　　者：张文生[1] 张飞虎[1] 董申[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学机电学院

出　　处：《光学精密工程》2003年第2期139-143,共5页Optics and Precision Engineering

基　　金：国家基金:国家自然科学基金资助项目(No.59835180)

摘　　要：重点对脆性材料的超精密研磨、抛光加工技术及超精密磨削加工技术和超精密切削加工技术进行了分析研究。分析表明,硬脆材料光学元件主要应进行超精密研磨、抛光及超精密磨削加工;软脆材料光学元件主要应进行金刚石切削加工。对软脆材料金刚石切削进行了试验设计,指出了光学脆性材料的金刚石切削加工过程不同于金属加工过程,通过控制切削条件可以实现脆性材料塑性域加工,提高光学脆性材料的表面加工质量。Modern ultraprecision machining technologies essential for formation of ultraprecision optical surfaces on optical crystal,optical glass and other brittle materials, such as ultraprecision lapping, ultraprecision lapping,ultraprecision polishing,ultraprecision grinding, ultraprecision cutting,and ultraprecision diamond cutting of brittle materials in particular, are discussed in detail.

关 键 词：脆性材料 软脆材料 金刚石切削 试验设计 光学材料 

分 类 号：TQ171.684[化学工程—玻璃工业]