描述裂纹愈合过程的内变量  

Inner Variable in Crack Healing Processing

作　　者：张永军[1] 薛凌[2] 韩静涛[1] 

机构地区：[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 [2]中国金属学会,北京1000711

出　　处：《北京科技大学学报》2003年第2期143-146,共4页Journal of University of Science and Technology Beijing

基　　金：国家自然科学基金资助重点项目(No.59889101)

摘　　要：在连续介质热力学框架内,以热力学第二定律为出发点,推导出裂纹愈合耗散不等式,确定了描述裂纹愈合过程的热力学内变量H的定义形式.裂纹愈合过程内变量的提出,不仅可以将裂纹愈合过程模型化,而且还可以建立裂纹愈合过程的演化方程和本构方程,为裂纹愈合过程的定量分析提供可能性。According to the thermodynamics of continuous medium, the dissipation inequation of crack healing is derived from the second law of thermodynamics. An inner variable H is defined which describes the process of crack healing. Based on variable H, the crack healing process can be explained, the evolutionary equation and constitutive equations of the process can be established, and thus it is possible to analyze the process quantitatively.

关 键 词：裂纹愈合过程 内变量 连续介质热力学 耗散不等式 裂纹类缺陷 演化方程 本构方程 

分 类 号：TG111.91[金属学及工艺—物理冶金] TK123[金属学及工艺—金属学]