酸性镀铜液中硫酸和硫酸铜的连续滴定  

Consecutive Titration of Sulphuric Acid and Cupric Sulphate in Acidic Copper Plating Bath

作　　者：丘山 丘星初[1] 黄曙明[1] 沙志勇[1] 

机构地区：[1]福龙五金电业有限公司技术部,广东番禺511483

出　　处：《电镀与精饰》2003年第3期33-35,共3页Plating & Finishing

摘　　要：研究了酸性镀铜液中连续滴定硫酸和硫酸铜的条件和方法。实验结果表明,滴定硫酸选用乙基橙或甲基橙作指示剂为佳。在后续的硫酸铜滴定中选用2-(5-溴-2-吡啶偶氮)-5-二甲氨基苯酚(5-Br-DMPAP)或2-(5-溴-2-吡啶偶氮)-5-二乙氨基苯酚(5-Br-PADAP)作指示剂为佳,在pH5.7的HAc-NaAc缓冲液中用EDTA滴定铜( ),提高了方法的灵敏度和选择性。

关 键 词：酸性镀铜液 硫酸 硫酸铜 连续滴定 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]