半正弦脉冲激励下双线性包装系统位移损坏边界确定的解析方法  

The Analysis Method of the DDB of Billinear Packaging System by Half-Sine Wave Ballistic Driving

作　　者：廖鹰翔[1] 宋超[2] 

机构地区：[1]湖州师范学院理学院,浙江湖州313000 [2]浙江大学力学系,浙江杭州310027

出　　处：《包装工程》2003年第3期19-21,29,共4页Packaging Engineering

摘　　要：运用包装动力学中的位移损坏边界新理论 ,选择简化自典型缓冲系统的双线性动力学模型 ,用解析方法首次获得了半正弦脉冲激励下的位移损坏边界。论文的分析思路与方法 。The displacement damage boundary (DDB)of the package system used bilinear material as cushion and driven by half sine wave impulse was introduced.At the same time,the course of solution was given.The result and basic process can give a helpful reference to research and application.

关 键 词：半正弦脉冲激励 双线性包装系统 位移损坏边界 解析方法 包装动力学 缓冲包装 

分 类 号：TB485.1[一般工业技术—包装工程]