厚膜铜浆料制作低欧姆大功率电阻网络  

作　　者：董玉兰 

出　　处：《混合微电子技术》1992年第1期24-29,共6页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：铜导体 浆料 烧成 粘结剂 电阻网络 

分 类 号：TM241[一般工业技术—材料科学与工程]