利用CMOS将5GHz无线与光通信IC单芯片化  

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作  者:高弘毅 

出  处:《电子测试》2003年第5期89-92,共4页Electronic Test

摘  要:2002年在旧金山召开的"ISSCC(IEEE International Solid State Circuits Conference)2002",出席者最关心的是有关无线通信与光通信的发展动向,尤其是有关5GHz无线通信与10Gbit/秒光通信的front end处理备受瞩目。处理RF信号与变调信号的front end几乎都是由模拟电路所构成,在数字电路利用CMOS微细化技术变成单芯片的大环境下,模拟电路却迟迟无法集成化,造成低通信成本的夙愿无法顺利达成。将复数芯片(chip)封装成单体,亦即所谓的SIP(System In Package)技术则进入实用化阶段。

关 键 词:CMOS 光通信 无线通信 单芯片化 无线电路 蓝牙 

分 类 号:TN432[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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