无需焊剂，没有气孔：一种环保型光电子组装焊接方法  

作　　者：ByGaryPangelina SSTINTERNATIONAL Downey,California 于林 

出　　处：《现代表面贴装资讯》2003年第2期65-69,共5页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：本文的目的是提出一种焊接方法，它的特点包括：不用助焊剂，因此不会有气孔；允许更高的电路密度；满足环保要求；焊接密封工艺中采用吸气器；成本合理。

关 键 词：环保型 光电子组装 焊接方法 微电子工业 压力 气密 吸气泵 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]