影响边界层陶瓷电容器性能的主要因素  

The main factor affecting the property of boundary ceramic capacitor

作　　者：何晓勇[1] 张锐[1] 王海龙[1] 王西科[1] 

机构地区：[1]郑州大学材料工程学院,450002

出　　处：《河南建材》2003年第2期16-19,共4页Henan Building Materials

摘　　要：综述了影响边界层陶瓷电容器的主要因素,包括显微结构、掺杂改性、包露技术及烧成工艺等。展望了边界层瓷电容器在21世纪的研究应用前景。

关 键 词：边界层 陶瓷 电容器 性能 显微结构 掺杂改性 包覆 

分 类 号：TM53[电气工程—电器]