化学镀镍技术的发展趋势  

The Development Trend of Electroless Nickle Plating Technol ogy

作　　者：李鹏[1] 黄英[1] 黄涛[1] 

机构地区：[1]西北工业大学化学工程系,陕西西安710072

出　　处：《电镀与精饰》2003年第4期10-13,共4页Plating & Finishing

基　　金：航天支撑技术基金资助项目(2002EK1803)

摘　　要：综述了化学镀镍技术今后的发展趋势,主要对化学复合镀镍、特定功能镀层、多元合金镀层及废液的回收与利用等主要发展方向进行了阐述,其中还对目前化学镀镍技术的一些研究成果进行了总结,并对这些方面的主要应用作了介绍。The development trend of electroless nickel plating t echnology in the future are summarized. Important development directions of ele ctroless nickel composite coatings, specific functional coatings, multielement a lloy coatings, and recovery and reuse of the waste solution are mainly expounded . Some study achievements of the present electroless nickel plating technology a re also summarised. Main applications of these directions are introduced too.

关 键 词：化学镀镍 发展趋势 功能镀层 复合镀镍 多元合金镀层 废液 回收利用 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]