高功率半导体激光器在材料加工技术上的应用  

作　　者：杨鸿儒[1] 张彪[1] 王智勇[1] 左铁钏[1] 

机构地区：[1]北京工业大学国家产学研激光技术中心

出　　处：《中国电子商情（元器件市场）》2003年第5期17-19,共3页

摘　　要：本文概述了大功率半导体激光器的优点、发展状况、及其在材料加工中的应用,并指出大功率半导体激光器未来的研究目标是大功率半导体激光器光束质量的改善。

关 键 词：高功率 半导体激光器 材料加工 光束质量 相位锁定技术 铆接 

分 类 号：TG665[金属学及工艺—金属切削加工及机床]