二维三元周期复合结构的声带隙特性  

作　　者：张舒[1] 程建春[1] 

机构地区：[1]南京大学声学研究所近代声学国家重点实验室,南京210093

出　　处：《自然科学进展》2003年第10期1095-1098,共4页

基　　金：国家杰出青年科学基金资助项目(批准号:10125417)

摘　　要：研究了二维三元周期复合结构的声带隙特性.三元周期结构的组成为:基体+二元嵌入体,二元嵌入体的构成为:“硬”材料(有较大的密度和声速)柱体外包一层“软”材料(有非常低的密度和小的声速).由于声波在二元嵌入体环形区域的局部共振,而且环形区的密度很低且声速很小,使声带隙出现在较低频段.分析了“包层”材料特性以及复合材料的结构参数对禁带产生的影响.

关 键 词：声子晶体 能带结构 二维三元周期复合结构 声带隙 带宽 二元嵌入体 

分 类 号：O731[理学—晶体学]