间隙及旁路电容器对多层几何结构印刷电路板互联的影响  

作　　者：武德琼 孔德武 H.Chen L.Tsang C.Huang 

出　　处：《空载雷达》2003年第4期48-56,共9页

摘　　要：本文分析了在多层数字电路互联接地层上有间隙不连续性及旁路电容器的微带。这种方法以在层状介质中采用空域磁场格林函数的积分方程为基础，用RwG基础函数和Galerkin试验得到矩量法的解。该方法适用于单层和双层结构的旁路电容器间隙。通过仿真得到了旁路电容器各值和位置以及第二基准面情况的各种结果。并根据仿真结果分析了旁路电容器和第二基准面的影响。数字结果定量地说明采用旁路电容器和第二基准面可以减小间隙引起的冗余度。

关 键 词：印刷电路板 空域磁场格林函数 间隙旁路电容器 不连续性 微带 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]