SoC技术可减轻多种设计压力  

作　　者：James P.Venable 锄禾 

机构地区：[1]美国Palmchip公司

出　　处：《电子设计应用》2003年第12期9-10,共2页Electronic Design & Application World

关 键 词：SOC 集成电路 设计 功能模块 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]