印制电路板的乳化清洗工艺  

PCB Emulsification Cleaning Process

作　　者：强方 

机构地区：[1]上海铁路通信工厂,上海200436

出　　处：《洗净技术》2003年第12M期46-47,共2页

摘　　要：引言 臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

关 键 词：印制电路板 乳化清洗 消耗臭氧层物质 半水清洗 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]