脉冲电流在选择性电镀中的应用  

APPLICATION OF PULSED CURRENT IN SELECTIVE PLATING

作　　者：向国朴[1] 陈高文[1] 邱训高[1] 

机构地区：[1]天津大学应用化学系

出　　处：《天津大学学报》1992年第3期69-72,共4页Journal of Tianjin University(Science and Technology)

摘　　要：研究了选择性脉冲电镀中的金属分布规律,以局部酸性镀铜为例讨论了脉冲峰值电流密度和工作比对铜镀层金属分布的影响。最后根据测得的极化曲线从Wagner常数的角度进一步证实了选择性脉冲电镀中的电流分布规律。结论为:在极间距较小情况下,在高脉冲电流密度下施行选择性脉冲电镀,将大大提高镀层的定域性和集中性。In this paper, the metal distribution in selective pulse plating is investigated. The effects of peak current density and duty cycle on the metal distribution of copper deposit from an acid sulfate bath on a localized area of an unmasked cathode are discussed also. The Wagner number evaluated from the polarization curves with pulsed current is used to demonstrate the current distribution in pulse plating.

关 键 词：脉冲电流 选择性 电镀 脉冲电镀 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]