玻璃印制板的激光穿孔研究  

Study on Laser Boring through a Glass Made Printed Circuit Board

作　　者：陈智栋[1] 梁学敏[1] 光崎尚利 

机构地区：[1]江苏工业学院化学工程系,江苏常州213016 [2]太洋テクノサ一ビスSFT研究所

出　　处：《光电子技术》2003年第4期266-267,270,共3页Optoelectronic Technology

基　　金：教育部留学回国人员科研启动基金资助项目( No.2 0 0 314 )

摘　　要：叙述了在化学镀镍的玻璃上用激光开孔 ,可得到良好的通孔 ,最小的背面孔径的周长为激光入射面孔径的 95%。In the paper,it′s de scribed that we can get a better through hole if it was bored with laser in an electr oless nickel glass.The minimum perimeter of the aperture on the reverse side is 95% length of the aperture on the laser incidence surface.

关 键 词：玻璃印制板 激光穿孔 化学镀镍 CO2激光 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]