印制电路板设备技术的动向  

Technical Trends in Equipment Technologies of PCB

作　　者：梁学敏[1] 

机构地区：[1]江苏工业学院,213016

出　　处：《印制电路信息》2004年第1期21-22,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：本文叙述了印制板生产过程中开孔、电镀和曝光技术的发展动向。In the paper we described the technical trends of drilling, electroplate and exposure in producing of printed circuit board.

关 键 词：印制电路板 设备技术 开孔 电镀 曝光技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405