低应力环氧树脂灌封料的研究  

作　　者：朱征[1] 薛瑞兰[1] 余云照[1] 

机构地区：[1]中国科学院化学研究所

出　　处：《绝缘材料通讯》1989年第3期6-9,共4页

摘　　要：本文以降低高压陶瓷电容器的包封内应力为目的,研究了环氧树脂灌封料的固化剂、增韧剂和填料对力学性能的影响。同时通过测定材料的内应力、温度交变性能及耐湿热性能,对灌封材料进行了评价。

关 键 词：环氧树脂 灌封料 

分 类 号：TM215.1[一般工业技术—材料科学与工程]