化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用  

Study and application of electroless plating process in micro-electronic materials

作　　者：贺英[1] 桑文斌[2] 王均安[3] 

机构地区：[1]高分子材料系 [2]电子信息材料系 [3]材料研究所,上海200072

出　　处：《微纳电子技术》2003年第5期23-27,共5页Micronanoelectronic Technology

基　　金：上海市纳米科技专项基金资助课题(No.0252nm012)

摘　　要：简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。The applications of the process of electroless plating in micro-electronic materials are briefly reviewed in this paper.Also,the effects of several main electroless platings of nickel,copper,tin,cobalt and noble metals are discussed.Properties of the electroless plating in micro-electronic materials as well as the research and development tendency are then clarified.

关 键 词：化学镀工艺 微电子材料 表面技术 化学镀镍 电磁屏蔽 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] TQ153.1[化学工程—电化学工业]