“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件”无效案评析  

作　　者：姜小薇[1] 李亚林[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利复审委员会

出　　处：《专利代理》2015年第3期41-46,共6页Patent Agency

摘　　要：用于LED封装的高折光硅胶是目前被广泛使用的先导封装材料,主要成分是不同结构的有机聚硅氧烷的组合物。随着中国大陆LED封装硅胶技术的发展,一直被进口产品垄断的市场格局也被打破。本文记载了LED封装硅胶排名前十位的两家企业——陶氏康宁和康美特的一起由侵权诉讼引起的专利无效案件。重点评析了无效宣告程序中权利要求的修改以及无效宣告程序中创造性的评述。

关 键 词：LED封装 高折光硅胶 无效宣告 权利要求的修改 创造性 

分 类 号：D923.42[政治法律—民商法学]