溅射羟基磷灰石薄膜与钛合金基体结合强度的研究  

Study on Bonding Strength between Sputtering Hydroxyapatie Film and Tiatnium Alloy

作　　者：陈民芳[1] 由臣[1] 王玉红[1] 孙永昌[1] 

机构地区：[1]天津理工学院材料系,300191

出　　处：《新技术新工艺》2004年第1期35-36,共2页New Technology & New Process

基　　金：天津市自然科学基金 ( 0 2 36 15 311);天津市高等学校科技发展基金 ( 0 1- 2 0 2 15 )

摘　　要：采用射频磁控溅射法 ,在 Ti- 6Al- 4V合金基体上制备了羟基磷灰石 ( HA)及 HA和Ti O2 复合薄膜。通过显微压入法及粘结拉伸法 ,定量及定性分析了涂层与基体之间的结合强度 ,重点探讨了涂层在热处理前后结合强度的变化规律。结果表明 ,几种材料膜 -基结合强度均达到 1 5～ 2 0 MPa。

关 键 词：羟基磷灰石薄膜 水蒸气处理 结合强度 钛合金 射频磁控溅射 

分 类 号：R318.08[医药卫生—生物医学工程]