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作 者:祖小涛[1] 封向东[2] 张传飞[3] 吴继红[1] 向霞[1] 王治国[1]
机构地区:[1]电子科技大学应用物理系,四川成都610054 [2]四川大学辐射物理及技术教育部重点实验室,四川成都610064 [3]中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川绵阳621900
出 处:《强激光与粒子束》2004年第2期243-245,共3页High Power Laser and Particle Beams
基 金:国家自然科学基金资助课题(10175042);四川省青年科技基金资助课题(03ZQ026 059)
摘 要: TiNiCu记忆合金在美国Argonne国家实验室IVEM TandemNationalFacility加速器产生的400keVXe+离子辐照到0.4dpa时发生非晶化转变。通过电子显微镜研究了非晶化的TiNiCu合金的回复和再结晶过程。退火加热的速度是10℃/min。在280℃时非晶环附近出现电子衍射斑点以及明场像中出现少量析出相,表明回复和再结晶开始。退火到550℃出现多晶环,650℃时有片状马氏体变体生成,750℃时有很锐利的多晶环出现,表明再结晶过程基本完成。经标定再结晶晶粒仍然是TiNiCu记忆合金。再结晶组织与辐照前TiNiCu合金的显微组织相比有较大差异。Recrystallization of irradiation-induced amorphous TiNiCu alloys has been investigated by means of the in situ transmission electron microscopy (TEM). TiNiCu shape memory alloy samples were amorphized by 400 keV Xe+ ions at room temperature using IVEM-Tandem Facility at Argonne National Laboratory. The recovery process of amorphization was observed upon annealing from room temperature to 750°C at a rate of 10°C/min by in situ TEM. The recrystallization started when annealing at 280°C for 10 min and the diffraction spots appeared around the amorphous rings. The polycrystalline rings started to form at 550°C and the recrystallization basically finished at 750°C. The polycrystalline rings are indexed to TiNiCu SMAs. The micro-structure after the recrystallization is different from that of the unirradiated sample.
关 键 词:TiNiCu记忆合金 重离子辐照 回复 再结晶 原位电子显微观察 等温退火 微观组织结构
分 类 号:TG139.6[一般工业技术—材料科学与工程]
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