金-锡合金电镀  

Au-Sn Alloy Electroplating

作　　者：王丽丽[1] 

机构地区：[1]南京得实发展集团,江苏南京210018

出　　处：《电镀与精饰》2004年第1期38-41,共4页Plating & Finishing

摘　　要：概述了 Au- Sn合金电镀液和电镀工艺 ,可以获得合金组成质量分数波动度小于 5 % ,合金镀层熔点几乎均一的 Au- Sn合金镀层 ,适用于硅半导体晶片或者砷化镓半导体晶片上的焊接用凸块的 Au- Sn合金电镀。

关 键 词：金-锡合金 电镀 镀液配方 含氮杂环化合物 经基苯化合物 羟基羧酸类化合物 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]