日本开发抑制零部件升温的无铅软钎料回流技术  

作　　者：杨晓婵 

出　　处：《现代材料动态》2004年第2期13-13,共1页Information of Advanced Materials

关 键 词：日本 铅 软钎焊材料 回流技术 电子零部件 锡 银 铜 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接]