橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计  

Recipe Design of Rubber Adhesive for Electronic Elements

作　　者：周卫平[1] 翟泽军[1] 尹艺青[1] 龙正宇 

机构地区：[1]惠州大学化学系 [2]惠州市恒大化工有限公司,惠州516015

出　　处：《化工进展》2004年第2期146-152,共7页Chemical Industry and Engineering Progress

基　　金：广东省重点科技攻关项目 (C1110 5 )

摘　　要：论述了橡胶型电子元件胶黏剂在配方设计中的几个关键方面 ,分别是氯丁橡胶胶种、溶剂、增黏树脂、填料及硫化促进剂、防老剂的选择。并简要介绍了产品性能的测试方法。The article discusses several key points regarding the recipe design of rubber adhesive for electronic elements , which includes are the selection of type of chloroprene rubber, solvent, reinforced adhesion resin, filler, sulfide accelerator and stabilizer . And it also describes the test method of the product function.

关 键 词：橡胶型电子元件 胶黏剂 配方 氯丁橡胶 溶剂 增黏树脂 硫化促进剂 防老剂 

分 类 号：TQ433.42[化学工程]